MEMS压力传感器是基于硅压阻原理的高温高精度压力传感器,拥有自主知识产权的核心技术,自主研发的压力芯片,具有压力芯体设计、封装、测试及压力传感器成品完整生产线,产品具有高可靠性、小型化、智能化、高度可定制化的特点。
| 应用场景 | CY8878 |
| 描述 | 体积小,表面贴装; 基于SOI技术的高温压力传感器; 精度高,输出稳定; 共振频率高。 |
| 类型 | 硅压阻,绝压/表压 |
| 压力范围 | 0~0.2MPa,……, 5.0MPa |
| 供电电源 | 10 VDC,最大15 VDC或7.5 mA |
| 输出信号 | (0~100)mV |
| 工作温度 | -55℃~150℃ |
| 非线性度 | ≤±0.1%FS |
| 温漂/误差 | ≤±0.1%FS |
| 密封形式 | 贴装 |
| 重量 | ≤1g(不含线缆) |
| 尺寸(mm)不含线缆 | |
| 长 | 6.2 |
| 宽 | 3 |
| 高 | 1.5 |