CY8827

1.体积小，表面贴装； 2.基于SOI技术的高温压力传感器； 3.精度高，输出稳定； 4.共振频率高。

产品描述

MEMS压力传感器是基于硅压阻原理的高温高精度压力传感器，拥有自主知识产权的核心技术，自主研发的压力芯片，具有压力芯体设计、封装、测试及压力传感器成品完整生产线，产品具有高可靠性、小型化、智能化、高度可定制化的特点。

应用场景	CY8827
描述	1.体积小，表面贴装； 2.基于SOI技术的高温压力传感器； 3.精度高，输出稳定； 4.共振频率高。
类型	硅压阻，绝压/表压
压力范围	0~15PSI，……，50PSI
供电电源	10 VDC，最大15 VDC或7.5 mA
输出信号	（0～100）mV
工作温度	-55℃～125℃
非线性度	≤±0.15%FS
温漂／误差	≤±0.15%FS
密封形式	贴装
重量	≤1g（不含线缆）
尺寸（mm）不含线缆
长	9.5
宽	Φ2.4

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