操作工

任职要求：
1、高中以上学历，有一定学习能力；
2、有半导体封装测试、电子厂装配、或仪器仪表工作经验，熟悉芯片封装前道工序（芯片贴片die bond或金丝健合Wire Bond）优先考虑；
3、有较强动手能力，视力良好，能在显微镜下操作；
4、遵守公司规章制度，服从管理及安排，可适应加班；
5、有上进心、责任感强、思路清晰，能吃苦耐劳；
6、 愿意与公司长期合作共同发展，长期稳定性好。

联系方式：
联系人：向先生/孙小姐
邮箱：hr@smartstone-tech.com
电话：021-69223202-801